Tin Tức
Intel Socket LGA 1700/1800 ’15R1′ cho CPU 12th Gen Alder Lake & 13th Gen Raptor Lake
Hình ảnh về Socket LGA 1700/1800 của Intel, sẽ nổi bật trên các bo mạch chủ 600/700-Series với hỗ trợ CPU Alder Lake thế hệ thứ 12 & Raptor Lake thế hệ thứ 13
Socket LGA 1700/1800 sắp tới của Intel cho các CPU Alder Lake thế hệ thứ 12 và Raptor Lake thế hệ thứ 13 đã được hình ảnh. Ổ cắm sẽ được cung cấp trên các bo mạch chipset 600-series hoàn toàn mới và bo mạch chủ 700-series thế hệ tiếp theo.
Chi tiết Intel Socket LGA 1700/1800 ‘V0’ (Nguồn: Videocardz)
| Specifications | |
|---|---|
| Intel LGA1700 Socket details | |
| IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): | 6.529 – 7,532 mm |
| Thermal Solution Hole Pattern: | 78 x 78 mm |
| Socket Seating Plane Height: | 2.7 mm |
| Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: | 25.4 mm |
| Static Total Compressive Minimum: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
| End of life maximum: | 1068 N (240 lbf) |
| Socket Loading: | 80-240 lbf |
| Dynamic Compressive Maximum: | 489.5 N (110 lbf) |
| Maximum Thermal Solution Mass: | 950 gm |
| Important Note: | A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided. The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume |
Về cách sắp xếp các chân cắm, ổ cắm Intel LGA 1700 sẽ sử dụng thiết kế hình chữ ‘L’ tương tự với hai khu vực tiếp xúc tương tự như ổ cắm LGA 1200 hiện tại nhưng chỉ ở một ngăn rộng hơn nhiều vì nó cần có thêm 500 chân cắm.
Nền tảng CPU dành cho máy tính để bàn Intel Alder Lake – Chipset 600-Series bao gồm cả Flagship Z690
Khi nói đến nền tảng máy tính để bàn, các CPU Máy tính để bàn Intel Alder Lake sẽ hỗ trợ trên nền tảng 600-series hoàn toàn mới bao gồm các bo mạch chủ Z690. Bo mạch chủ sẽ mang socket LGA 1700 được thiết kế xung quanh Alder Lake và các CPU thế hệ tương lai. Có vẻ như chỉ các bo mạch chủ Z690 hàng đầu mới có thể hỗ trợ cả bộ nhớ DDR5 và DDR4 với tốc độ gốc lên đến 4800 Mbps & 3200 Mbps (tương ứng) trong khi các bo mạch chủ rẻ hơn dựa trên chipset phổ thông & bình dân (H670, B650, H610) sẽ vẫn hỗ trợ DDR4-3200.
Ngoài ra, các CPU Intel Alder Lake sẽ có 16 PCIe Gen 5.0 (x16 hoặc x8 / x8 cho Đồ họa và SSD) và 4 làn PCIe Gen 4.0. Chipset sẽ cung cấp 12 làn thế hệ 4 và 16 làn thế hệ 3. Đối với phần còn lại của các tính năng cho bo mạch chủ chipset 600-series, bạn có thể xem chúng bên dưới:
- eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities
- 2-Channel (Up To DDR5-4800 / Up To DDR4-3200) Memory Support
- x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 Lanes (CPU)
- PCIe Express 4.0 & PCIe Express 3.0 Support (600-Series Chipset)
- 6 x SATA 3.0 (6 Gbps) Ports
- Up To 4 x USB 3.2 Gen 2×2 Ports
- Up To 10x USB 3.2 Gen 2×1 Ports
- Up To 10x USB 3.2 Gen 1×1 Ports
- 16 USB 2.0 Ports
- Integrated WiFi 6E/7 AX211 (CNVio) with Gig+
- Discrete Thunderbolt 4 (USB 4 Compliant)
- USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
- Intel LAN PHY
- Intel Optane Memory H20 (H10 Successor)
So sánh các thế hệ CPU máy tính để bàn Intel Mainstream:
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores/Threads (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-125W | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | Intel 7 | 16/24 | 35-125W | 600 Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13th Gen) | Intel 7 | 24/32 | 35-125W | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) | Intel 4 | TBA | 35-125W | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Arrow Lake (15th Gen) | Intel 4? | 40/48 | TBA | 900-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024 |
| Lunar Lake (16th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 1000-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Nova Lake (17th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 2000-Series? | TBA | DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
Kiều Gia Huy | Nguồn: wccftech.com
