Như đã được Igor’s Lab công bố chi tiết, ổ cắm LGA 1700 (V0) không chỉ có thiết kế không đối xứng mà còn đi kèm với chiều cao ngăn xếp chữ Z thấp hơn. Điều này có nghĩa là cần phải có áp lực gắn thích hợp để tiếp xúc hoàn toàn với Intel Alder Lake IHS. Một số nhà sản xuất bộ làm mát nhất định đã sử dụng tấm tản nhiệt lớn hơn cho CPU Ryzen và Threadripper để tiếp xúc thích hợp với IHS nhưng đây chủ yếu là các thiết kế làm mát mới và cao cấp hơn. Những người vẫn đang chạy AIO cũ hơn với tấm lạnh tròn có thể gặp khó khăn trong việc duy trì phân phối áp suất cần thiết, điều này có thể dẫn đến hiệu suất làm mát không đầy đủ.

Các nguồn của chúng tôi đã cung cấp cho chúng tôi một vài hình ảnh về cách một số bộ làm mát AIO cũ hơn xếp chồng lên nhau với các thiết kế mới. Bạn có thể thấy rằng các thiết kế dòng H115 của Corsair và Cooler Master dòng ML của Corsair không trải đều keo tản nhiệt trên tấm lạnh bằng bộ dụng cụ lắp LGA 1700 mới. Điều này có thể dẫn đến hiệu suất kém hơn so với các thiết kế mới hơn sẽ hỗ trợ tốt nhất cho dòng CPU thế hệ thứ 12 của Intel. Có một lý do tại sao hầu hết các nhà sản xuất bo mạch chủ ngoại trừ ASUS đều khoan lỗ gắn LGA 1700 trên bo mạch 600-series của họ trong khi ASUS cũng cung cấp tùy chọn lắp giá đỡ LGA 1200 cũ. Một lần nữa, kết hợp bộ làm mát CPU LGA 1200 trở lên sẽ gây rắc rối về hiệu suất làm mát trên các chip mới hơn.

Việc làm mát sẽ đóng một vai trò quan trọng trong việc xác định hiệu suất của các CPU Alder Lake của Intel, đặc biệt là dòng sản phẩm đã mở khóa, theo các điểm chuẩn bị rò rỉ, chạy rất nóng. Người dùng sẽ phải sử dụng phần cứng làm mát tốt nhất để duy trì nhiệt độ thích hợp và hơn thế nữa nếu họ đang có kế hoạch ép xung chip. Đây chắc chắn là một chủ đề cần được nghiên cứu thêm và chúng tôi hy vọng Intel cung cấp thông tin tóm tắt chi tiết về vấn đề này cho người tiêu dùng sau khi CPU ra mắt vào ngày 4 tháng 11.