Bố cục AMD AM5 LGA 1718 socket, SKU TDP lên đến 170W & tương thích với bộ làm mát AM4

Thông tin chi tiết khác về AMD AM5 LGA 1718 socket sẽ có tính năng hỗ trợ cho các CPU và APU Ryzen Desktop thế hệ tiếp theo đã bị rò rỉ. Thông tin mới nhất đến từ TtLexington trên Twitter, người đã tiết lộ sơ đồ thiết kế đầu tiên của ổ cắm AM5.

Bố cục AMD AM5 LGA 1718 socket & yêu cầu TDP tản nhiệt được tiết lộ, tương thích lên tới 170W TDP & AM4 Cooler

Chúng tôi đã có một số chi tiết liên quan đến nền tảng AMD AM5 LGA 1718 socket nhưng điều mới là thực tế là các tài liệu thiết kế này xác nhận rằng AM5 sẽ giữ được khả năng tương thích với bộ tản nhiệt và bộ làm mát AM4 mặc dù có sự thay đổi lớn trong thiết kế. Điều này là do giá đỡ và lỗ lắp ở cùng một vị trí nên không cần thay đổi.

amd-am5-lga-1718-socket-platform-for-zen-4-ryzen-desktop-cpus-_1

amd-am5-lga-1718-socket-platform-for-zen-4-ryzen-desktop-cpus-_2

Đối với yêu cầu TDP, nền tảng CPU AMD AM5 sẽ có sáu phân đoạn khác nhau bắt đầu với loại CPU 170W hàng đầu được khuyến nghị cho bộ làm mát Chất lỏng (280mm trở lên). Có vẻ như đây sẽ là một con chip mạnh mẽ tốc độ với điện áp cao hơn và với sự hỗ trợ CPU ép xung. Tiếp theo là phân khúc này là các CPU TDP 120W được khuyến nghị sử dụng bộ làm mát không khí hiệu suất cao. Điều thú vị là các biến thể 45-105W được liệt kê là phân đoạn nhiệt SR1 / SR2a / SR4, có nghĩa là chúng sẽ yêu cầu các giải pháp tản nhiệt tiêu chuẩn khi chạy trong cấu hình có sẵn nên không cần nhiều thứ khác để giữ cho chúng mát.

Phân đoạn TDP AMD AM5 LGA 1718 socket (Nguồn ảnh: TtLexignton):

Kopite7kimi cũng bổ sung thêm thông tin chi tiết về AMD AM5 rằng nền tảng này có thể có hai IO khác nhau. Hiện tại vẫn chưa biết đây là IO dành riêng cho nền tảng (PCH) hay IO dành riêng cho Ryzen (IOD). Trong trường hợp thứ hai, chúng ta biết rằng Raphael sẽ có thiết kế chiplet trong khi APU Rembrandt rất có thể sẽ kết thúc với thiết kế nguyên khối. Người rò rỉ suy đoán rằng Zen3D sẽ được giới thiệu trong dòng sản phẩm chính của Ryzen thế hệ tiếp theo sẽ có IOD khác với IOD có trên Raphael, điều đó có ý nghĩa nhưng điều đó cũng cho thấy Zen3D sẽ ra mắt trên nền tảng AM5. như những tin đồn trước đây đã cáo buộc AM4 cho CPU Zen3D.

Hình ảnh gói và ổ cắm CPU dành cho máy tính để bàn AMD Ryzen ‘Raphael’ Zen 4 (Nguồn: ExecutableFix):

Như những hình ảnh được tiết lộ, CPU AMD Ryzen Raphael Desktop sẽ có hình dạng vuông hoàn hảo (45x45mm) nhưng sẽ chứa một bộ tản nhiệt tích hợp hoặc IHS rất phức tạp. Lý do cụ thể đằng sau nó dày đặc như vậy vẫn chưa được biết nhưng nó có thể là để cân bằng tải nhiệt trên nhiều chiplet hoặc một số mục đích hoàn toàn khác. Các cạnh tương tự như IHS đặc trưng trên dòng CPU HEDT Intel Core-X.

Chúng tôi không thể biết liệu hai phân vùng ở mỗi bên là phần cắt ra hay chỉ đơn thuần là phản xạ từ kết xuất nhưng trong trường hợp chúng là phần cắt, chúng tôi có thể hy vọng giải pháp nhiệt đã được thiết kế để thoát khí ra ngoài nhưng điều đó có nghĩa là không khí nóng đó sẽ thổi ra VRM của bo mạch chủ hoặc bị mắc kẹt trong buồng trung tâm này. Một lần nữa, đây chỉ là suy đoán vì vậy chúng ta hãy chờ xem thiết kế cuối cùng của con chip và hãy nhớ rằng đây là một mô hình kết xuất nên thiết kế cuối cùng có thể sẽ khác nhiều.

Hình ảnh liên hệ CPU máy tính để bàn AMD Ryzen ‘Raphael’ Zen 4 (Nguồn: ExecutableFix):

Đây là mọi thứ chúng ta biết về CPU Raphael Ryzen ‘Zen 4’ của AMD

CPU máy tính để bàn Ryzen thế hệ tiếp theo của Zen 4 sẽ có tên mã là Raphael và sẽ thay thế các CPU máy tính để bàn Ryzen 5000 dựa trên Zen 3 có tên mã là Vermeer. Từ thông tin chúng tôi hiện có, CPU Raphael sẽ dựa trên kiến trúc lõi 5nm Zen 4 và sẽ có các khuôn I / O 6nm trong một thiết kế chiplet. AMD đã gợi ý về việc tăng số lượng lõi của các CPU máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của mình, vì vậy chúng tôi có thể mong đợi một sự tăng nhẹ so với mức tối đa hiện tại là 16 lõi và 32 luồng.

Kiến trúc Zen 4 hoàn toàn mới được cho là sẽ cung cấp tới 25% khả năng đạt được IPC so với Zen 3 và đạt tốc độ xung nhịp khoảng 5 GHz.

‘Mark, Mike và các đội đã thực hiện một công việc phi thường. Chúng tôi đang có sản phẩm tốt như hiện nay, nhưng với lộ trình đầy tham vọng của mình, chúng tôi đang tập trung vào Zen 4 và Zen 5 để có sức cạnh tranh cực cao.

‘Sẽ có nhiều số lượng cốt lõi hơn trong tương lai – tôi không muốn nói đó là giới hạn! Nó sẽ đến khi chúng tôi mở rộng quy mô phần còn lại của hệ thống. ‘

Giám đốc điều hành AMD, Tiến sĩ Lisa Su thông qua Anandtech

Rick Bergman của AMD trên thế hệ tiếp theo Zen 4 Cores cho CPU Ryzen

H- Bao nhiêu phần trăm hiệu suất đạt được do CPU Zen 4 của AMD, dự kiến sử dụng quy trình TSMC 5nm và có thể đến vào đầu năm 2022, sẽ đến từ các lệnh trên mỗi xung nhịp (IPC) tăng lên so với số lõi và tốc độ xung nhịp tăng .

Bergman: “[Với] sự trưởng thành của kiến trúc x86 bây giờ, câu trả lời phải là, loại, tất cả những điều trên. Nếu bạn đã xem tài liệu kỹ thuật của chúng tôi về Zen 3, thì đó là danh sách dài những điều chúng tôi đã làm để đạt được 19% [IPC gain] đó. Zen 4 sẽ có một danh sách dài tương tự, nơi bạn xem xét mọi thứ từ bộ nhớ đệm, đến dự đoán nhánh, [đến] số lượng cổng trong đường dẫn thực thi. Mọi thứ đều được xem xét kỹ lưỡng để vắt kiệt hiệu suất hơn ”.

“Chắc chắn quy trình [sản xuất] mở ra một cánh cửa bổ sung để chúng tôi [có được] hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn, v.v. và chúng tôi cũng sẽ tận dụng điều đó.”

AMD EVP, Rick Bergman, The Street

So sánh các thế hệ CPU AMD Mainstream Desktop:

Các CPU máy tính để bàn Raphael Ryzen cũng dự kiến sẽ có đồ họa tích hợp RDNA 2, có nghĩa là giống như dòng máy tính để bàn chính của Intel, dòng sản phẩm chính của AMD cũng sẽ có hỗ trợ đồ họa iGPU. Đối với bản thân nền tảng, chúng tôi sẽ nhận được nền tảng AM5 hoàn toàn mới có hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0. Các CPU Raphael Ryzen dựa trên Zen 4 không được mong đợi cho đến cuối năm 2022, vì vậy vẫn còn rất nhiều thời gian để ra mắt. Dòng sản phẩm này sẽ cạnh tranh với dòng CPU Máy tính để bàn Raptor Lake thế hệ thứ 13 của Intel.

Kiều Gia Huy | Nguồn: wccftech.com