Với công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache trên chip Zen 3, AMD sẽ bước sang kỷ nguyên CPU Chiplet 3D.
AMD vừa mới chia sẻ thêm về công nghệ Multi-Layer Chiplet Design dự kiến sẽ được tích hợp vào những dòng CPU sau này, chẳng hạn như chip Zen 3 với công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache. Theo họ, 2021 sẽ là năm đầu tiên đánh dấu sự ra đời của kiến trúc Chiplet 3D. Trước đây đã từng có công nghệ 2D và 2.5D dành cho người dùng phổ thông và mảng máy chủ, nhưng với 3D V-Cache thì chúng ta chính thức bước vào kỷ nguyên CPU Chiplet 3D.

.
Sản phẩm đầu tiên được trang bị công nghệ này là CPU AMD Zen 3. Việc sử dụng công nghệ chiplet xếp chồng nhiều lớp 3D. Còn giúp tăng mật độ các liên kết (interconnect). Mà vẫn đảm bảo mức tiêu thụ điện và diện tích ở mức thấp nhất.


AMD cũng có cho biết thêm về cách mà họ sẽ tích hợp 3D V-Cache lên CCD của chip Zen 3. Cụ thể, họ sẽ dùng Micro Bump (3D) và một vài liên kết TSV. Các liên kết này ứng dụng Dielectric-Dielectric Bonding. Với Direct CU-CU Bonding vốn được thiết kế và tối ưu thông qua việc hợp tác với TSMC. Hai chiplet riêng biệt sẽ được kết nối với nhau bằng công nghệ này.


Theo AMD, Hybrid Bond tiết kiệm điện hơn gấp 3 lần so với Micron Bump 3D. Mật độ các liên kết cao hơn gấp 15 lần so với Micron Bump 3D. Và những chiplet 3D này cũng có tỷ lệ tín hiệu/điện năng (signal/power). Lý tưởng hơn nhờ giảm điện dung (capacitance) và độ tự cảm (inductance) của TSV. AMD còn cho biết DRAM trên CPU chỉ mới là bước khởi đầu. Trong tương lai, đội đỏ hi vọng công nghệ xếp chồng 3D sẽ còn được ứng dụng vào nhiều thành phần khác nữa.
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại Chip Máy Tính như:
- CPU AMD Ryzen AM5 với kiến trúc Zen 4 đã được xác nhận với tính năng đồ họa RDNA 2 tích hợp
- Chip Intel Ponte Vecchio đạt hiệu năng đến 45 TFLOP, đánh bại NVIDIA A100 lẫn AMD MI100 đình đám
Trương Gia Huy | Nguồn: Wccftech